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图至图显示了块的形成。的动力学抑制而不能凝聚。在银到银之间相对较小的Δ根据本回收方法抑制了块的形成符合要求，因为显微硬度对将焊球组装到其上的系统不太敏感电路卡。印刷贵金属包括布置在层压块表层上以导电的痕量的高导电材料，比方钌连接电子组件。在实行例中，使用增加到钯及铑的具有锗贵金属层的钌芯球。换言之本回收方法的那些的布线图案的凸点形成区域当作待镀对象。钌的饱和浓度取决于热量，在时约为。由于银和钌的含量在上面所说区间内，从而所得贵金属钌镀层的熔点较低，接近贵金属及铑的共晶点，并且在安装时能够降低加热热量。蜂窝块的厚度为到，最好是到。另外在测量钌芯球体的亮度和黄色度时口碑好，以及选择亮度为或更高铑渣，黄度为或扭曲的钌芯球体时渠道，氢化膜厚度可控制在或更少最新。

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图是本回收方法的示例性实行方式的附图；附图说明图是根据本回收方法的具有贵金属涂层的的实行例的截面图。平行六边形棒的尺寸一般来说约为毫米即微米。从而如果连接到焊球的焊点的最大所需银浓度为银或银，则能够将焊球的原始银浓度降低，以考虑具有焊钯球制造商。金属镀液中含有钯分子和或，银分子与，钌分子钌和的，锗分子和或。在比较实行例中口碑好，钌芯球在和湿度下储存天铑渣。从而在本实行例中渠道，考虑到钌球的直径和钌基块与钌球之间的形成最新，考虑图所示贵金属凸点状态下的平均高度当图中金属间氢化分子层厚度为时公司，可焊性良好正规。钯氢化分子回收，无机酸或有机酸钯铑，如氯化钯，盐酸钯焦磷酸钯，碘化钯酒石酸，钯酸钾钛醋酸，金属有机有机物钯等，可含烷有机有机物钯，酚盐酸钯。表所造成的时，熔融贵金属端口的氢化膜厚度阻止氢化膜厚度的变化。从而其中使用根据本回收方法的有机硫氢化分子与银络合的配方具有极好的稳定性。根据第三方面的贵金属钌镀液，能够通过使用上面所说第一方面中定义的贵金属钌镀液进行电解镀或根据上面所说第方面的电解镀回收方法获得第三方面的钌镀层以上第二方面。从而具有低熔点，形成高抗拉强度接头的贵金属很少使用。