电子产品库存尾货处理呢-「回收IC芯片」
admin 电子IC 发布日期:2021-10-02 23:18:57
报废电子产品库存尾货处理呢,工厂回收IC芯片,均发生在氯化物环境中。废物或中间产品中包含的金是由二价铜,氧和溴化物在氯化铜氯化钠溶液中形成的,氧化还原最大电势为,为至浸出由湿法冶金从含铜原料如硫化铜精矿中生产铜的方法描述于美国专利,根据该方法,使用碱金属氯化物氯化铜溶液逆流地分几步浸提原料,以形成一价氯化铜溶液。将形成的部分溶液用氯气进行氧化,然后将在那里产生的氯化铜返回浓缩浸出。对通过原料浸出产生的剩余溶液进行纯化。在纯氯化亚铜溶液中,碱性氢氧化物沉淀出铜,并将该氧化物进一步还原为元素铜。氧化铜沉淀过程中形成的碱金属氯化物溶液进一步用氯碱电解处理,所得氯气和或氯化物溶液用于氧化电解产生的氯化铜和或碱式氢物原料浸出物沉淀,产生的氢用于元素铜还原。与该方法有关,没有单独描述从浸出残余物中回收金。关于氯化物基铜的回收方法,现有技术中已知几种用于从含硫和铁的原料中浸出金的方法。美国专利描述了一种方法,通过该方法可以从含硫材料特别是从湿法冶金法的残余物中浸提金。该方法的优选起始原料是来自的残余物。
锌和铅电解浸出到高氧化电位的电解液中。该方法的本质特征是通过在电解中产生的卤化物配合物如实现了高氧化电位。根据描述金浸出的实施例,金在约的氧化还原电势下相对于银氯化银电极溶解。国际专利申请描述了一种从浸出的残留物或含铁和硫的中间体中金的方法。在大气条件下通过氯化浸出硫化铜精矿而生产的产品。该出版物描述了在氧化还原电势小于且溶液的值在的条件下,
浸出在大气温度和室温至沸点之间的温度下进行。悬浮液优选在至悬浮液沸点之间的温度下。使用现有技术中已知的任何方法,例如使用电解或活性炭,从溶液中回收金IC芯片。剩余的残留物是可以排出的残留物库存尾货。当从溶液中回收金时电子产品,溶液返回到金浸出阶段报废。本发明的基本特征将从权利要求中显而易见工厂。将新开发的工艺作为子工艺与氯化物浸出连接是有利的处理。铜精矿的过程回收。如上所述一种这样的方法例如在美国专利,中有所描述,在所讨论的方法中,使用碱金属氯化物和氯化铜,的溶液逆流浸出含硫化铜的原材料,例如精矿以生产一价氯化铜。解通过处理产生的碱金属氯化物碱氯化物电解进行,并且通过电解产生的碱金属氢氧化物,氯和氢用于处理的各个阶段。精矿浸出后,除了原料中所含的金以外,还残留有主要含有原料硫和铁的残渣。新开发的方法专注于金浸出的残留物,该残留物是通过上述处理方法产生的。因为从中分离出金的溶液返回到金浸出而不是返回到精矿通道,所以原则上,含金的废物或中间产品的浸出阶段与实际的精矿阶段是分开的。完成使用和电极测量金浸出阶段的氧化还原电势,并将该电势保持在最大IC芯片,最好最大为库存尾货。当氧化还原电势保持在以下时电子产品,硫不会从残留物中溶解报废,而是以元素硫的形式保留工厂。优选的范围为至处理,使得残留物中的铁基本上保持不溶解回收。所使用的氧化气体可以是空气,
富氧空气或氧气。溶液中的二价铜和的范围最好在至克升之间,氯化钠的量最好在至克升之间。