电子物料回收公司-「回收bga芯片」
admin 电子IC 发布日期:2021-10-04 09:12:46
报废电子物料回收公司,工厂回收bga芯片,分离出电解质部分中的离子化金可溶物。当然各个方面都可以合并为一个统一的金纯化工艺,该工艺将电解金的步骤合并为一个浸渍氯化物溶液,
由于可以在本发明的范围内进行许多修改和构造,因此该范围由本文的权利要求书来衡量。本发明是在美国政府的支持下,由美国国家科学基金会授予的资助号。美国政府对本发明享有一定的权利。技术领域本发明一般涉及从金属废料中回收贵,尤其涉及从合金和金与贱金属的机械结合中回收金。本领域认识到从带有贱金属的金合金,镀金制品和包金制品中回收金的多种方法。后者包括被称为填充金或被标识为轧制金盘子的物品。在美国除非另有说明,否则这两个术语均指已附着质量不低于克拉的金片的贱金属制品。可以通过钎焊,钎焊焊接或其他机械方式将附件附接到一个或多个表面。指定为填充金的物品的表面层必须为或更纯的金bga芯片,
极少数情况下电子物料,金是作为镀层涂覆的报废,或者与铁类材料结合使用工厂。在电子电路板等中公司,金通常镀在铜上回收,偶尔也延伸到焊料主要是铅,锡和锌上在刚才提到的许多废品中,与金属相关的贱金是出于装饰目的或由于将金用于保护目的而故意部分或完全被金覆盖,通常是为了避免腐蚀或增强导电性。尽管有些在金合金基体金属的是在表面上,当然其余的通过由所述合金制成的制品的体分布。结果在贱金属可能被化学侵蚀和溶解之前,传统上金也必须被溶解或者贱金属必须以与湿法冶金处理之前的粉碎IC芯片相当的方式进行机械暴露,以允许进入金属以及其中所含的矿物质。因此在等人的美国专利在,中贱金属从印刷电路板废料中的金板下面溶解,用作贱金属蚀刻介质的硝酸只能作用于暴露在镀金区域边缘的贱。在等人的文章中指出,仅当相邻区域的金剥落了,因为其基础金属托板被去除后,位于镀金区域下方的基础金属才可与硝酸接触。从废料中回收金的其他过去方法通常涉及酸或电子产品反应,其中将要回收的金与存在的其他金属一起溶解在其中bga芯片。然后在随后的步骤中从溶液中分离出金电子物料。通过美国专利,的方法获得了与等人所述相近的结果报废。在美国专利第,号中使用含活性氧的浸出液用铵盐的氨溶液与金紧密结合的贱金属工厂。该方法和等人的均未在引用的参考文献中描述为有效地从金合金中除去合金金属有时在本文中称为克拉金公司。已知各种方法从其IC芯片中除去金属回收,包括通过用含有氧化剂和络合剂的溶液浸出,以元素形式提取少量的此类金属。通常这种方法要求至少在浸出过程之前并且有时在中将IC芯片粉碎。相对于金此类IC芯片通常包含很大比例的铜或其他金属碱。在这样的过程中,金和贱金属都被溶解,然后最终通过化学或电化学还原被回收。例子包括钱伯斯等人的美国专利,等人的美国专利,
等人美国专利美国专利,教导了一种应用于烟道粉尘的类似方法。除钱伯斯等人外,所有提及的方法均在氧化气氛下进行。等人教导了用含有氯化铜和氯化钠的溶液浸出复杂的IC芯片。钱伯斯等人教导说,应在基本上防止铜与氧气接触的条件下进行浸出。给出的原因是,