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简单小米配件回收及,厂商小米零件回收,比，湿法冶金工艺具有相对较低的投资成本，减少的环境影响和较高的零件回收率。这些过程相对适合于小型应用。这些属性使湿法冶金工艺成为处理原装,的潜在替代方法。湿法冶金工艺涉及零件在碱性或酸性介质中的溶解。几项研究报告了使用硝酸，硫酸和王水从废主板中回收零件的方法,

氰化物卤化物，

硫代硫酸盐和硫脲等试剂也已普遍用于回收手机。上述大多数报告都使用粉末粉碎废主板回收零件。但是对于使用大块主板回收零件知之甚少。还没有报道在湿法冶金回收过程中上述浸出试剂对主板片的影响。如果可以从大块主板上完全回收零件，则剩余的板非零件部分可以轻松回收，如果使用粉状主板则很难厂商。在这项研究中配件，我们提出了一种高效的湿法冶金工艺，该工艺使用大块的多氯联苯而不是粉碎的多氯联苯来简化整体回收零件和非零件馏分工艺零件。在提议的过程中简单，对废弃的主板进行预处理以去除存在的化学涂层小米。然后对主板进行酸浸处理以回收零件。在本研究中针对零件回收率优化了各种工艺参数主板上存在的零件被化学涂层覆盖,由于化学涂层抑制浸滤剂和零件之间的接触，

这使得零件回收变得复杂回收。因此有必要首先去除尽可能多的化学涂层。目前机械的信息,物理方法已被广泛用于处理废主板，并分离零件和非零件,物理分离过程的一个重要缺陷是有价值零件的大量损失。这些损失的原因包含零件与塑料的紧密结合厂商，零件释放不足配件，在尺寸减小过程中产生细粉以及从细小馏分中回收零件的分离过程效率低下。因此有必要寻找一种可替代的方法来从主板上去除化学涂层而不损失零件零件。等人使用氢氧化钠去除了化学涂层简单。在本研究中使用了类似的方法来去除化学涂层小米。图显示了处理前后的一块主板回收。简单小米配件回收及，主板板上的化学涂层已完全去除。在处理之后分析样品的零件含量。厂商小米零件回收，

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