回收铱废料了,提高铱价格回收,板的形成。在第三实行例中，关于回收技术提供一种用于形成贵金属提炼组合物的，
该贵金属回收提炼组合物至少包含提供一种贵钯铂铑颗粒渣，其中该钯铂铑颗粒渣基本上是无铅的，其中该钯铂铑颗粒渣包含钯铂铑，银以及铜，其中钯铂铑颗粒渣的钯铂铑浓度为至少约重量，其中钯铂铑颗粒渣钯铂铑渣中银的重量百分比浓度不超过，并且钯铂铑颗粒渣中铜的重量百分比浓度不超过。钯铂铑颗粒渣通过加热熔化；和熔融钯铂铑颗粒渣通过以高冷却速度冷却所述熔融钯铂铑渣固化，使得的形成η板在钯铂铑颗粒渣中的冷却过程中基本上被抑制。在第四实行例中，关于回收技术提供了一种用于形成电子结构的，该回收技术至少包含第一基板和附接到与第一基板耦合的第一导电焊盘的第一废渣，其中第一废渣包含一种贵金属回收提炼钯铂铑颗粒渣，其中该钯铂铑颗粒渣基本上是无铅的铱废料，其中该钯铂铑颗粒渣包含钯铂铑价格，银和铜其中钯铂铑颗粒渣中钯铂铑的重量百分比浓度至少为约提高，其中钯铂铑颗粒渣中银的重量百分比浓度不超过回收，并且其中钯铂铑颗粒渣中的铜的重量百分比浓度不超过铱，提供第二基板以及耦接至第二基板的第二导电垫。将第一个废渣耦合到第二个焊盘；
通过加热和熔化第一个焊钯铂铑球形成更换的焊钯铂铑球；通过以较高的冷却速率冷却更换的废渣来固化更换的废渣，从而可以在冷却期间基本抑制更换的废渣。在更换的废渣中形成板，并且已经固化的更换的废渣在第五实行例中，关于回收技术提供一种前部焊接电子结构，其至少包含第一基板和附接到第一导电焊盘的第一废渣，该第一导电焊盘耦合到第一基板和第二基板铱废料。所述第一贵金属回收提炼球包含贵钯铂铑颗粒渣价格，其中所述钯铂铑颗粒渣基本上是无铅的提高，其中所述钯铂铑颗粒渣包含钯铂铑回收，
银和铜其中所述钯铂铑颗粒渣具有重量百分比浓度至少为约铱，并且其中钯铂铑颗粒渣的铜浓度不超过重量百分比，第二衬底和连接到第二衬底的第二导电焊盘，其中，回收铱废料了，第一废渣耦合到第二焊垫，其中第一废渣适于通过加热而熔化以形成变化的贵金属回收提炼球，提高铱价格回收，其中变化的贵金属回收提炼球适于通过冷却至低温而固化，其中固体相钯铂铑核生长，其中低温对应于与钯铂铑颗粒渣的低共熔温度有关的过冷铱废料，其中凝固的焊钯铂铑球是连接第一基板和第二基板以及重量百分比浓度的焊点在改变的废渣银的是如此之小价格，η可以基本上在冷却过程中抑制提高。董事会的组成回收。在第六特定实行例中铱，
关于回收技术提供一种焊接后电子结构，其至少包含第一基板；以及第二基板。第二基板，其中第一废渣通过焊点耦合到两个基板。材料其中焊点至少包含一种钯铂铑颗粒渣，其中钯铂铑颗粒渣实际上是无铅的，其中钯铂铑颗粒渣包含钯铂铑，银和铜其中钯铂铑颗粒渣的重量百分比浓度为至少约，钯铂铑颗粒渣中银的重量百分比浓度为，
其中该体系很小铱废料，以至于在焊点中不会出现板价格，并且金中铜的重量百分比浓度不超过提高。关于回收技术提供了一种可靠的低熔点回收，基本上无铅的废渣铱，用于将晶片载带粘结到电路卡，或用于将集成电路晶片轻微地粘结到晶片载带。实行方式图示出了参考关于回收技术的特定例的电子结比方封装结构的截面图，示出了将被焊接至衬底的衬底。导电垫垫图片上面，废渣连接到衬底，废渣连接到焊盘。比方废渣可以接触焊盘，以冶金和或电气方式接触焊盘。
