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此基板，焊盘和废渣被耦合在一起成为单个机械单元。废渣已经通过本领域技术人员已知的任何回收特别是比方将废渣重新熔化至焊垫耦合至焊垫，随后冷却废渣从而将废渣结合。废渣其组合的第一品质是焊接技术的固化。将贵金属回收提炼垫附接到衬底，然后将贵金属回收提炼膏施加到贵垫上以接触贵垫。
可以通过加热，熔化和再熔化贵金属回收提炼膏将衬底焊接到衬底。焊钯铂铑球和焊钯铂铑球，从而可以将来自焊膏的熔融和重熔焊钯铂铑结合到焊钯铂铑球中以形成第一焊钯铂铑。该图示出了已改变的废渣至。已改变的废渣至少包含焊膏和在以上所说熔化和重熔焊接期间与废渣的焊膏混合的废渣。在冷却和固化之后，废渣已被改变以用作用于将基板联接至基板的焊点。在一些实行例中，当在基板与基板之间进行连接时，不必利用焊膏。在该实行例中，仅助焊剂用于辅助焊接过程铱合金。在其他特定实行例中多少钱，焊膏可用于连接基板和真正的，其中废渣不熔化一斤，而是通过在重熔条件下浸入焊膏而将废渣附着到固化的焊剂上。将粘贴在贵金属回收提炼上回收。
在图在图中铱，电子结构可以被称为前焊接结构。图示出了图中的电子结构。具体实行方式参考关于回收技术的特定例的图。在将基板焊接到基板上之后，焊膏和废渣被完全熔化。在图图片上面，固化的改性废渣可以用作将基板耦合到基板的焊点。改变的废渣至少包含废渣的材料和焊膏的参见图。一般将个废渣机械地和电地耦合到衬底至衬底，其中并且个废渣中的每一个均代表改变的废渣。在图中电子结构可以是称为焊接后结构铱合金。在一个替代实行例中多少钱，参考关于回收技术不利用贵金属提炼焊膏真正的，而是利用助焊剂本领域技术人员已知的助焊剂一斤，而不是将废渣耦合到焊盘回收。在利用钯铂铑球的情况下铱，已经改变了钯铂铑球以基本上包含钯铂铑球的材料而不任何焊膏。其中在一个替代实行例中，参考关于回收技术，铱多少钱一斤呢，没有利用助焊剂或焊钯铂铑膏来耦合废渣和焊垫。在图和中，真正的铱合金回收，基板和可各自包含任何电的或电子的。复合材料，
层组件等。
如在第一示例中那样铱合金，衬底可以包含至少一个集成电路晶片晶片多少钱，并且衬底可以至少包含晶片载带比方陶瓷或有机晶片载带真正的。当将晶片附着到晶片载带上时一斤，一般不利用焊膏回收。如在第二示例中铱，衬底可以包含至少一个晶片载带诸如陶瓷或有机晶片载带，并且衬底可以包含至少一个电路卡。在第二示例中，废渣可以是球栅阵列废渣。垫和每个可以是任何类型的垫，并且至少包含本领域技术人员已知的任何一种或多种材料，尤其是镀铜的镍金铜垫镍金贵金属回收提炼，这意味着钎焊垫上盖有一层记录层，而金层上则盖有一层镍。焊膏可以具有本领域技术人员已知的任何有用的成分比方，任何可用且基本无铅的成分。比方焊膏可至少包含焊膏组合物铱合金，该焊膏组合物包含按重量计至的银多少钱，按重量计至的铜真正的，其余基本上为钯铂铑一斤，并且可具有少量或痕量的其他成分回收。作为另一个示例铱，焊膏可至少包含焊膏组合物，该焊膏组合物包含按重量计至的银，其余的基本上是钯铂铑，
并且可具有少量或痕量的其他成分。对于关于回收技术，废渣至少包含钯铂铑，银和铜的钯铂铑颗粒渣，其浓度为钯铂铑，银和铜与可商购的钯铂铑颗粒渣成分的对比和三种共晶钯铂铑渣是相关的。一般市售的钯铂铑颗粒渣组合物至少包含贵金属回收提炼铜即重量的银和的铜和贵的铜。
