回收手机内存芯片之-「回收IC芯片」

报废回收手机内存芯片之,工厂回收IC芯片,以分离含贵金属的固体。尽管该处理步骤不是本发明的方法所特有的，但为了获得完全不含固体的过滤溶液，从而使贵金属收率高，优选在不进行任何预先增稠步骤的情况下过滤整个悬浮液。固液分离不完全不会受到损害。另一方面优选不使用预涂层作为过滤介质进行精细过滤，因为所分离的固体通过存在预涂层成分而被稀释。固液分离之后，包含活性炭，银金的固体本发明的碘化物和以已知的方式干燥。对于干燥操作而言，优选的是其中不发生粉尘损失并且其中固体中的基本成分例如碘化物或活性炭不分解的方法。随后将干燥的固体进行还原熔融以干燥。目的是将贵金属银和或金转换为法规。为了回收在上述第三步中添加的碘化物，将固体与合适的碘化物键合剂混合。如果将碱性碘化物用作，则所用的碘化物键是相同碱金属的氧化物，氢氧化物或碳酸盐。还原熔融由反应描述因此，存在于其中的银和金固体被输送到贵金属中。碘化物键合剂在反应的情况下为碳酸钠仅与固体混合以回收，添加量为至，根据反应优选化学计量的与含贵金属的固体中的碘化物含量有关的化学计量的至。含贵金属的固体中存在的活性炭用作还原剂。它的显着优点是仅含有少量的脉石的煤，石的的的的的，因此可以保持熔化过程中的温度还原剂的添加量随含贵金属的固体中存在的成分而变化，并进行还原。与银含量和或金有关手机内存芯片，还原剂的添加量为根据反应的化学计量的约倍IC芯片，优选为倍如果添加的量较少报废，则确实可以将贵金属完全还原为工厂，但由于形成高挥发性的碘化物，在炉渣相中碘化物的回收不完全回收。另外由于渣相的粘度较高，

因此金属规整相与含碘化物的渣相的分离是不完全的，这归因于存在过多的未反应的碳。通常还原剂的最佳添加量取决于熔化过程的类型，并且必须分别通过实验确定。如果活性炭存在于干燥的固体中，并按照以下步骤在工艺的第一步中添加在本发明中，作为融合方法的还原剂应该是不足的，将缺失量的还原剂同时添加到干燥的固体中。此时可使用任何还原剂但是其排渣成分应低。优选使用的熔融装置是间接燃烧炉，可防止熔体与烟气和烟尘之间的任何接触。在该方法中，通过沉积在合适的单元中将金属渣相与炉渣相分离，然后将其输送到需要进一步处理的合适铸模中。以常规方式处理炉渣相，以得到回收的碘化物和过量的活性炭的固体，细分散的混合物。为了生产在第三步骤中再次添加的碘化物水溶液，将细分散的混合物用水浸提。因此将回收的碘化物输送到水溶液中手机内存芯片，在分离出活性炭残渣之后IC芯片，将其用于引入根据本发明的方法的第三步骤中报废。为了弥补可能发生的任何碘化物损失工厂，在引入第三步之前回收，将新鲜的碘化物以碱金属的形式添加到水溶液中，

然后与贵金属分别或联合干燥。含有在根据本发明方法的第三步骤中获得的固体，将水溶液中的活性炭残渣再循环到熔融工艺中，以回收仍存在于活性炭相中的贵金属因此，根据本发明的主要从氯化物溶液中选择性地回收银和或金的方法代表了一种集成的分离，其特征在于辅助剂的最小消耗量高。由于回收了这些辅助材料，报废回收手机内存芯片之，并且没有任何点与最初描述的现有技术相比，根据本发明的方法没有上述缺点，工厂回收IC芯片，因为相对于一种或多种以下物质，贵金属银和或金从溶液中选择性地分离。铜铅锌镍钴，

铁镁和铝中可能存在的金属离子；贵金属的回收与定量一样好；两种贵金属在所应用的过程中表现相似；进一步的处理是简单的，

并且对贵金属的进一步处理不会损害该方法的经济性。如本文所述手机内存芯片，本发明在附图中表示IC芯片，该附图是该方法的流程图报废。以下实施例用于说明工厂。实施例该实施例说明了从通过浸提氯化硫酸化焙烧产生的黄铁矿渣得到的溶液中以沉淀形式回收银和金回收。为了除去其中所含的固体，浸出液在下用氯气进行氧化预处理，并添加石灰石，添加石灰石以获得值为，并且添加氯气是为了在预处理过程中始终在浸出液中保留少量溶解的氯，从而防止还原金同时沉淀。相对于饱和甘汞电极，电势值约为至。分离出所形成的固体即石膏，氢氧化铁和硅酸后，首先用盐酸将几乎无固体的浸出酸化至值为，然后进行本发明的方法回收银和金。该浸出液的温度为，值为相对于甘汞电极的电势值为，具有以下克升组成在第一个处理步骤中，向升浸出液中加入克精细分布的活性炭，比表面积为。添加的量大约相当于金的倍。第一步之后，由于添加了的活性炭，电位降低不明显，而溶解的金仍为手机内存芯片。第二步添加了锌粉IC芯片，相对于甘汞电极报废，浸出的电势降低至工厂，金的部分沉淀而银完全没有回收。浸出液中含的，

的这意味着仅沉淀的金和的银。第三步取的将的含的水溶液添加至降低至的浸出液。碘化物的添加量相当于碘化银的键合的化学计量的。在下搅拌分钟后，将固体含量为的悬浮液过滤。滤液包含的银和少于的金，也就是说提取了的和超过的金。本发明涉及从含金的钼和钨材料中回收金。在许多电气和太空应用中，金被用作钼和钨产品如电线的涂层。通常将金镀或键合，因此很难在不影响钼或钨基材的情况下从废料中回收金。通常溶解金的方法包括氰化钠溶液，该溶液会产生剧毒的污染物。

其他溶解工艺如王水或氯水溶液也不适用，因为钼或钨的底物也会受到侵蚀。和碘碘以期望的浓度存在并且其量足以溶解材料中的大部分金并留下钨或钼金属作为残留物。